Компании Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC), China Integrated Circuit Industry Investment Fund (CICIIF) и дочернее предприятие Qualcomm Incorporated объявили о подписании соглашения, предусматривающего совместные инвестиции в размере 280 млн долларов в компанию SJ Semiconductor (SJsemi).
Средства будут направлены на создание первой в Китае линии бампинга (wafer bumping) 300-миллиметровых пластин. Бампинг — процесс формировании на поверхности пластины с готовыми чипами микроскопических выводов в виде «бугорков» из припоя. Он является ключевым шагом в производстве микросхем, в которых кристалл связан с шариковыми выводами при помощи металлизированных контактных площадок и дорожек на поверхности подложки (flip-chip IC package). Корпуса такого типа широко используются для упаковки микросхем большой степени интеграции, в частности, микропроцессоров.
Появление в Китае этой линии расширит производственные возможности, позволит нарастить выпуск микросхем и в целом укрепит местную экосистему производства полупроводниковых микросхем.
Компания SJsemi была основана в августе прошлого года как совместное предприятие SMIC и Jiangsu Changjiang Electronics Technology (JCET). Специализируясь на вышеуказанном этапе производства микросхем, SJsemi дополняет расположенные рядом предприятия, выполняющие окончательные этапы упаковки кристаллов в корпуса. Всего за год с момента основания, компания уже освоила производственный процесс и прошла сертификацию. Ожидается, что к серийному выпуску продукции SJsemi приступи в начале 2016 года. Интересно, это первое в мире предприятие, специализирующееся исключительно на бампинге.
Компании Qualcomm инвестиции в SJsemi позволят, в частности, нарастить выпуск однокристальных систем Snapdragon 410. По 28-нанометровой технологии их изготавливает SMIC, передавая кристаллы для упаковки другому предприятию.
Источник: SMIC
