По сообщению агентства Reuters, компания TSMC, являющаяся крупнейшим мировым контрактным производителем полупроводниковой продукции, подтвердила намерение построить фабрику, рассчитанную на пластины диаметром 450 мм. В понедельник стало известно, что тайваньское правительство одобрило запрос TSMC на строительство предприятия в центральной части острова. Суммарный объем соответствующих инвестиций оценивается в 8-10 млрд. долларов.
Максимальный диаметр пластин, используемых сейчас в отрасли, равен 300 мм. Фабрики следующего поколения будут рассчитаны на пластины диаметром 450 мм. Переход на пластины большего диаметра позволит снизить себестоимость продукции, но сам он сопряжен со значительными затратами и потребует решения многих технических проблем.
По оценке TSMC, переход на использование 450-миллиметровых пластин займет около пяти лет. Другие компании тоже планируют освоить производство с использованием 450-миллиметровых пластин. В частности, в TSMC полагают, что такие планы есть у Samsung. Что касается Intel, этот производитель намерен выделить до 8 млрд. долларов на расширение предприятия в Аризоне и постройку в Орегоне новой фабрики, которая может обрабатывать 450-миллиметровые пластины.
Источник: Reuters
