Компания Spansion начала поставку ознакомительных образцов первых микросхем флэш-памяти типа SLC NAND, изготовленных с использованием техпроцесса SK Hynix 40-нанометрового класса. Кристаллы корпусированы и протестированы на мощностях Spansion. Соглашение с Hynix о совместном производстве памяти SLC NAND по технологиям 40-нанометрового, 30-нанометрового и 20-нанометрового класса для встраиваемых приложений было подписано всего несколько месяцев назад. Нашим коллегам удалось побеседовать с представителем компании Spansion, который сообщил дополнительные подробности
Память типа NAND дополняет существующее предложение Spansion, включающее память типа NOR. С учетом областей применения, производитель предлагает расширенную техническую поддержку. В числе областей применения памяти NAND для встраиваемых приложений были названы автомобильные информационно-развлекательные системы, абонентские приставки и TV-приемники, а также оборудование связи.
Память Spansion SLC NAND будет доступна объемом от 1 до 8 ГБ в двух семействах, члены которых работают от напряжений питания 3,0 и 1,8 В. Микросхемы поддерживают ECC и рассчитаны на расширенный диапазон температур — от -40°С до 85°С. Заявленный ресурс — 100000 циклов перезаписи. Учитывая требования встраиваемых систем, Spansion гарантирует, что одни и те же изделия будут доступны в течение не менее чем пяти лет.
В компании не отказываются от выпуска флэш-памяти типа NOR, прежде всего, предназначенной для встраиваемых систем. В настоящее время Spansion является лидером этого рынка и надеется сохранить свою позицию в будущем.
Источник: DigiTimes
