Компания Texas Instruments (TI) расширила линейку решений, работающих в ближней инфракрасной области. Новый набор микросхем, по словам TI, является первым в отрасли полностью программируемым чипсетом MEMS для сверхкомпактных анализаторов в ближней инфракрасной области (длина волны 700-2500 нм). Широкий диапазон позволяет повысить точность анализа и увеличить количество анализируемых материалов.
В чипсет входит выполненный по технологии MEMS цифровой микрозеркальный прибор (digital micromirror device, DMD) DLP2010NIR, контроллер DLPC150 и контроллер питания DLPA2005. Безусловно, DMD DLP2010NIR является ключевым компонентом. Он характеризуется малым энергопотреблением и размером пикселя 5,4 мкм. Массив микрозеркал имеет разрешение 854 x 480. На данный момент, DLP2010NIR — самый маленький и энергетически наиболее эффективный прибор такого рода. Он спроектирован в расчете на использование в карманных устройствах, таких, как спектрометры и химические анализаторы. К областям его применения отнесено сельское хозяйство, пищевая и нефтехимическая промышленость, производство лекарственных и косметических средств. Добавив модуль Bluetooth или Bluetooth LE, разработчики могут быстро создать прототип портативного анализатора.
Важной особенностью DMD DLP2010NIR является большой угол отклонения микрозеркал (17°), позволяющий использовать компактные оптические системы, подходящие для интеграции в карманные и портативные анализаторы.
Чтобы ускорить освоение чипсета, производитель предлагает ознакомительный модуль DLP NIRscan Nano EVM. Он работает в диапазоне 900-1700 нм и выполнен в карманном форм-факторе (объем — 90 см³). Модуль поддерживает Bluetooth и Bluetooth LE. Помимо модуля беспроводной связи CC2564, на плате DLP NIRscan Nano EVM есть микроконтроллер TM4C129x на ядре ARM Cortex-M4. Разработчикам доступно 1 МБ флэш-памяти, 256 КБ ОЗУ, десять пар линий I2C, восемь приемопередатчиков UART, четыре QSPI, интерфейс USB 2.0 и другие периферийные блоки.
Поставки DLP2010NIR и DLPC150 начнутся в апреле, DLP NIRscan Nano EVM — этой весной. Чип DLP2010NIR выпускается в 40-контактном корпусе, DLPC150 — в 201-контактном, типа VFBGA.
Источник: TI
