Производители смартфонов заинтересованы в дальнейшем повышении степени интеграции компонентов, поскольку это позволяет делать смартфоны тоньше и легче, уменьшать их энергопотребление, снижать затраты на проектирование и производство.
Компания Samsung Electronics объявила о начале серийного выпуска модулей памяти ePoP (embedded package on package). Модули предназначены для смартфонов верхнего сегмента. В общем корпусе ePoP находится 3 ГБ мобильной памяти LPDDR3 DRAM, 32 ГБ флэш-памяти eMMC (embedded multi-media card) и контроллер. Таким образом, модуль объединяет все важнейшие компоненты подсистемы памяти в одном очень тонком корпусе, который можно устанавливать поверх однокристальной системы, так что он не будет занимать дополнительное место, выгодно отличаясь в этом отношении от используемых сейчас двухкорпусных решений eMCP.
Оперативная память, интегрированная в ePoP, обеспечивает передачу данных со скоростью 1866 Мбит/с в расчете на линию и поддерживает подключение по 64-разрядной шине.
На плате ePoP занимает участок размерами 15 x 15 мм — как и обычный модуль памяти PoP, но во втором случае необходимо использовать отдельный модуль eMMC размерами 11,5 x 13 мм. Таким образом, переход на ePoP уменьшает площадь примерно на 40%. Толщина корпуса ePoP — 1,4 мм.
Источник: Samsung Electronics
