Компания Oki Printed Circuits, входящая в OKI Group и специализирующаяся на выпуске печатных плат, объявила о готовности технологии серийного производства печатных плат с числом слоев до 30 (общей толщиной до 3,5 мм), которые подходят для монтажа больших интегральных схем (БИС) следующего поколения. Их особенностью является большое число выводов и малый шаг выводов — порядка 1000 выводов, расположенных шагом 0,35 мм. Ожидается, что уже в ближайшем будущем такие микросхемы можно будет встретить в различных электронных устройствах, включая смартфоны. В этом месяце производитель уже приступил к выпуску плат для установок, на которых выполняется тестирование БИС нового поколения.
По мере того, как мобильные устройства становятся меньше и производительнее, находящиеся внутри них БИС тоже меняются. Так, шаг выводов с 0,50 мм уменьшается до 0,40 и даже 0,35 мм, а высокая степень интеграции и необходимость передавать с высокой скоростью большие объемы данных приводят к тому, что число выводов переваливает за 1000. Перед печатными платами стоит задача обеспечить подачу стабильного питания и целостность данных при передаче.
Решить эту задачу позволила фирменная технология высокоточного тонкого напластования (ламинирования) и высокоточного сверления OKI FiTT. Она дает возможность формировать соединительные отверстия диаметром 0,10 мм с шагом 0,35 мм в подложке толщиной до 3,5 мм (30 слоев). При этом смещение от слоя к слою не превышает 40 мкм. Такие показатели недостижимы для других технологий, используемых сейчас. Производитель отмечает, что новая технология не является дорогостоящей или времяемкой.
Источник: OKI
