Даже с учетом возможностей, открываемых освоением литографии в жестком ультрафиолетом диапазоне (EUV), полупроводниковая отрасль скоро столкнется с принципиальными техническими сложностями, которые поставят под вопрос действие закона Мура. Такого мнения придерживается Моррис Чанг (Morris Chang), основатель и руководитель компании TSMC, являющейся крупнейшим контрактным производителем полупроводниковой продукции.
«В течение пяти или десяти лет мировая полупроводниковая отрасль столкнется с серьезными техническими препятствиями, поскольку технология EUV станет узким местом при переходе к нормам менее 7 нм, и растущей неприменимостью закона Мура в полупроводниковой промышленности», — приводит источник слова главы TSMC.
Напомним, согласно закону Мура, количество транзисторов на кристалле интегральной схемы удваивается каждые два года. До настоящего времени развитие полупроводниковой отрасли с достаточной точностью следовало этой эмпирической закономерности.
Увеличение числа транзисторов является следствием освоения все более тонких норм техпроцесса, что позволяет повышать производительность микросхем, удерживая их размеры и энергопотребление в приемлемых рамках.
Технология EUV считается одним из перспективных путей дальнейшего уменьшения технологических норм. Пока сроки ее освоения удалось отодвинуть за счет многократного шаблонирования, но отказ от используемых сейчас технологий неизбежен по мере дальнейшего уменьшения норм.
Компания TSMC планирует перейти на EUV в логических схемах на шаге 10 нм в конце 2016 года. Однако для дальнейшего уменьшения норм (7 нм и менее) даже возможностей EUV будет недостаточно.
Источник: CDR info
