Компания Toshiba объявила о выпуске TC358860XBG — первой в отрасли микросхемы, реализующей функции моста, преобразующего сигналы VESA Embedded DisplayPort (eDP) в сигналы MIPI Dual-Display Serial Interface (DSI). Мост позволит оснащать дисплеями разрешением вплоть до 4K2K мобильные устройства, включая планшеты, планшетофоны и игровые консоли.
Конвертор TC358860XBG соответствует спецификации VESA eDP v1.4 и поддерживает eDP RX, может преобразовывать сигналы со сжатием 1:2 (разрешение до 4096 x 2160 или 3840 x 2160 пикселей, 24 бита на пиксель, 60 к/с) и без сжатия (до 2560 x 1600 пикселей, 24 бита на пиксель, 60 к/с). Поддерживаются скорости входного потока 1,62 (LBR), 2,16, 2,43, 2,7 (HBR1), 3,24, 4,32, 4,86 и 5,4 (HBR2) Гбит/с. Пропускная способность дополнительного канала AUX составляет 1 Мбит/с. Выходной интерфейс MIPI DSI имеет четыре линии по 1,0 Гбит/с. Конфигурирование моста выполняется по интерфейсу I2C. Кроме того, есть четыре линии цифрового ввода-вывода общего назначения.
К достоинствам новинки производитель относит малое энергопотребление. Микросхема TC358860XBG выпускаются в корпусах типа FBGA65 размерами 5 x 5 мм. Ознакомительные образцы уже доступны. Серийный выпуск Toshiba планирует начать в марте будущего года.
Источник: Toshiba
