Компания TSMC сообщила о том, что технология выпуска полупроводниковых изделий с соблюдением норм 16 нм FinFET Plus (16FF+) достигла этапа опытного производства. Она представляет собой улучшенный вариант техпроцесса TSMC 16FF, который позволяет получить прирост производительности на 40% по сравнению с планарным 20-нанометровым техпроцессом для выпуска однокристальных систем (20SoC) или уменьшить энергопотребление на 50% при той же скорости работы. Предполагается, что с использованием техпроцесса 16FF+ будут выпускаться микросхемы для мобильных устройств, компьютеров, сетевого оборудования и потребительской электроники.
Новый техпроцесс уже опробован в проектах SoC. Он позволяет изготавливать конфигурации ARM big.LITTLE с высокопроизводительными процессорными ядрами ARM Cortex-A57, работающими на частотах до 2,3 ГГц, и процессорными ядрами ARM Cortex-A53 с пониженным энергопотреблением, потребляющими всего 75 мВ. По словам производителя, освоение техпроцесса демонстрирует быстрое увеличение процента выхода годной продукции. Более того, по значению этого показателя на том же этапе освоения новый техпроцесс оказался лучше всех предыдущих техпроцессов TSMC. Экосистема разработки для 16FF+ включает большое количество средств САПР и более 100 объектов интеллектуальной собственности, опробованных в кремнии.
Полная верификация 16FF+ должна завершиться в этом месяце, а в течение будущего года в производство планируется передать примерно 60 проектов. Массовый выпуск продукции должен начаться в июле.
Источник: TSMC
