Компания TSMC объявила сегодня о выпуске в сотрудничестве с HiSilicon Technologies сетевого процессора на архитектуре ARM с использованием 16-нанометровой технологии FinFET. Производитель подчеркивает, что речь идет о первом полнофункциональном сетевом процессоре, изготовленном по указанной технологии.
Событие знаменует новый этап освоения передового техпроцесса, позволяющего повысить энергетическую эффективность полупроводниковых изделий.
По сравнению с 28-нанометровым техпроцессом TSMC 28HPM, оптимизированным по критерию производительности, техпроцесс TSMC 16FinFET обеспечивает удвоение плотности компоновки транзисторов, увеличение быстродействия на 40% при том же энергопотреблении или снижение энергопотребления на 60% при том же быстродействии.
По словам TSMC, разработки в области FinFET продолжались более десяти лет, а в ноябре прошлого года начался пилотный выпуск продукции с использованием техпроцесса TSMC 16FinFET. Как утверждается, удалось получить «отличный процент выхода годной продукции».
Что касается процессора, созданного специалистами HiSilicon, он предназначен для высокопроизводительного сетевого оборудования. С использованием технологии многокристальной компоновки TSMC CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) чип 32-ядерного (!) процессора (64-разрядные ядра ARM Cortex-A57), работающего на частоте до 2,6 ГГц, интегрирован с 28-нанометровым чипом ввода-вывода и упакован в общем корпусе.
Источник: TSMC
