Китайская компания Huawei, специализирующаяся на выпуске телекоммуникационного оборудования, включая смартфоны, вероятнее всего, станет первым клиентом Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), заказавшим выпуск продукции по 16-нанометровой технологии FinFET. Об этом сообщает источник со ссылкой на данные представителей отрасли.
Микросхема, рассчитанная на выпуск по нормам 16 нм, спроектирована специалистами HiSilicon Technologies, дочернего предприятия Huawei, и предназначена для использования в смартфонах. Ее появление на рынке ожидается в начале 2015 года.
Помимо изготовления 16-нанометровых чипов, Huawei заказала у TSMC их упаковку в корпуса по технологии объемной компоновки CoWoS (chip on wafer on substrate), о которой мы как-то рассказывали. Компания TSMC представила инфраструктуру разработчика, рассчитанную на нормы 20 нм и технологию CoWoS, еще в октябре 2012 года, но пока ее возможностями воспользовалась только компания Xilinx. Ожидается, что Huawei станет вторым клиентом сервиса упаковки чипов TSMC.
По словам источника, популярности CoWoS мешает относительно высокая стоимость. Это побудило TSMC разработать более доступный вариант технологии, получивший название InFO (integrated fan-out).
Источник: DigiTimes
