Стоимость, емкость и габариты модулей памяти связаны между собой. Нарушить привычное соотношение этих параметров компании Smart Modular Technologies позволила новаторская конструкция модулей DDR3 Ultra Low Profile (ULP) Planar Mini-UDIMM. В результате на печатных платах низкопрофильных модулей удалось разместить вдвое больше стандартных компонентов DRAM DDR3.
Всего на плате находится 18 микросхем массового сегмента плотностью 4 Гбит, что позволяет получить объем 8 ГБ. Обычно для получения объема 8 ГБ приходится использовать память DDP (два кристалла в корпусе), монтаж микросхем «в два этажа» или микросхемы плотностью 8 Гбит, поскольку на плате помещается всего девять компонентов. Однако все эти способы приводят к повышению стоимости.
Модули типоразмера Mini-UDIMM широко используются в сетевом и коммуникационном оборудовании, а также в промышленной автоматике. К достоинствам модулей Smart Modular Technologies DDR3 Ultra Low Profile (ULP) Planar Mini-UDIMM объемом 8 ГБ относится поддержка ECC.
Модули рассчитаны на работу при напряжении 1,35 В на частоте DDR3-1600. Их номер по каталогу — SH1027ML351816SDU1. В настоящее время доступны как ознакомительные образцы, так и серийные количества.
Источник: Smart Modular Technologies
