Производители охлаждающих модулей, такие, как японские компании Furukawa Electric Group и Fujikura, и тайваньские компании Chaun-Choung Technology и Taisol Electronics, смогли уменьшить на 25% толщину тепловых трубок для мобильных устройств. Предполагается, что доля более тонких тепловых трубок уже в этом году превысит 15% общего числа тепловых трубок, используемых в «умных мобильных устройствах». Речь идет о планшетах и смартфонах.
В 2013 году был начат выпуск плоских тепловых трубок толщиной 0,8 мм. Несложно подсчитать, что новые трубки, серийный выпуск которых только-только начинается, имеют толщину всего 0,6 мм. Отметим, уменьшению толщины трубок препятствует тот факт, что они изготавливаются из меди и должны иметь достаточную толщину, чтобы сохранять форму.
Как утверждается, трубки толщиной 0,6 мм будут использоваться, в частности, в планшете Microsoft Surface 3.
Компания CCI уже начала поставки тепловых трубок толщиной 0,6 мм и ожидает, что модели толщиной 0,6-0,8 мм в этом году будут основой поставок. Ежемесячный объем выпуска только на мощностях этого производителя к концу мая достигнет 1,5-2 млн штук.
По подсчетам CCI, объем рынка в 2013 году составил 50 млн штук, причем на модели толщиной 0,8 мм пришлось 10 млн штук. В 2014 году 10 млн штук будет отгружено уже трубок толщиной 0,6 мм, что соответствует примерно 16% всего объема поставок, который, в свою очередь, прогнозируется равным 60 млн штук.
Источник: DigiTimes
