Компания Qualcomm Technologies добавила в семейство Snapdragon 600 чипсеты Snapdragon 610 и 615, предназначенные для мобильных устройств верхнего сегмента. Обе модели оснащены встроенными модемами LTE, поддерживающими скорости Category 4, необходимые для реализации LTE-Broadcast и LTE Dual SIM Dual Active (DSDA). Чипсеты Snapdragon 610 и 615 рассчитаны на работу в паре с радиочастотным интерфейсом Qualcomm RF360. Такая связка дает возможность производителям выпускать мобильные устройства, работоспособные в основных диапазонах и режимах по всему миру. Помимо поддержки LTE, оба изделия поддерживают технологии 3G, включая HSPA+ (скорость до 42 Мбит/с), CDMA и TD-SCDMA.
По словам производителя, Snapdragon 615 — первый в отрасли «коммерчески анонсированный» 64-разрядный восьмиядерный чипсет со встроенной поддержкой LTE. Модель Snapdragon 610 отличается четырехъядерным процессором. Процессоры этих изделий построены на архитектуре ARMv8, обеспечивающей совместимость с 32-разрядным ПО.
Чипсеты Snapdragon 615 и 610 совместимы на уровне выводов, включая поддержку тех же самых компонентов Qualcomm для управления питанием, Wi-Fi, Bluetooth, звуковых и других подсистем. Полная совместимость распространяется на программное обеспечение.
В состав Qualcomm Snapdragon 610 и 615 входит GPU Qualcomm Adreno 405, поддерживающий API DirectX 11.2 и Open GL ES3.0, а также Full Profile Open CL для использования GPU в вычислениях общего назначения (GPGPU), обработки видео и изображений. Предусмотрено подключение дисплеев разрешением до 2560 x 1600 пикселей и беспроводное потоковое вещание (Miracast). Следует упомянуть аппаратный декодер H.265.
Ознакомительные образцы Snapdragon 610 и 615 должны появиться в третьем квартале, а первые серийные устройства на их основе — в четвертом.
Вести прямо с MWC в Twitter https://twitter.com/ixbtcom по хэштегу #mwc14ixbt.
Источник: Qualcomm
