Компоновка нескольких чипов в одном корпусе позволяет повысить уровень интеграции, но вызывает немало проблем. Одна из них — дорогостоящая процедура проводного соединения чипов между собой. Специалистами ThruChip разработана технология беспроводных соединений между чипами внутри микросхемы ThruChip Interface (TCI), способная составить конкуренцию межслойным соединениям (through-silicon via, TSV) между кристаллами, распложенными друг поверх друга, и проволочным соединениям между кристаллами, распложенными друг рядом с другом.
Идея TCI состоит в индуктивном взаимодействии цепей. Важнейшим достоинством такого подхода можно считать то, что он реализуется средствами стандартной технологии CMOS без каких-либо дополнительных затрат. Приемопередающая цепь построена обычных транзисторах, а антенны формируются из металлических проводников — таких же, как и в остальных частях микросхемы. Причем поместить антенны можно в удобной части кристалла.
Компания, созданная в 2007 году, уже опробовала свою разработку на десяти тестовых микросхемах. В частности, в одном тесте сигналы передавались через 128 слоев с использованием повторителей. Пропускная способность канала достигает 1 ТБит/с. Отметим, что такие соединения подходят только для информационных сигналов, но не для питания, которое подается по проводным соединениям.
По мнению разработчиков, их технология подходит для памяти и для других микросхем.
