По данным представителей отрасли, на которых ссылается источник, компания TSMC будет выпускать дактилоскопические датчики для смартфонов Apple iPhone следующего поколения на том же производстве, где сейчас выпускаются датчики для Apple iPhone 5s. Это производство работает с 200-миллиметровыми пластинами.
Ранее в Apple планировали, что производитель полупроводниковой продукции перенесет выпуск датчиков на фабрику, работающую по 65-нанометровой технологии с 300-миллиметровыми пластинами. Однако риск, что показатель выхода годной продукции станет ниже, заставил отказаться от этих планов.
Дело в том, что уровень выхода годных на предприятии TSMC, работающем с 200-миллиметровыми пластинами, превышает 95%, тогда как предприятие, работающее с 300-миллиметровыми пластинами способно обеспечить показатель 70-80%.
Кроме того, упаковкой чипов будут, как и прежде, заниматься сторонние компании. В этом качестве названы компании Xintec и WLCSP. Ранее предполагалоcь, что эту операцию TSMC возьмет на себя.
Однажды Apple уже столкнулась с нехваткой дактилоскопических датчиков. Считается, что именно дефицит датчиков не позволил выпускать iPhone 5s в достаточных объемах сразу после выхода смартфона, когда спрос на него был особенно высок.
Источник: DigiTimes
