Компания Smart Modular Technologies (Smart), специализирующаяся на выпуске модулей памяти, карт памяти и твердотельных накопителей, представила новый типоразмер модулей памяти — Module-in-a-Package (MIP) и первый модуль этого типоразмера.
Ключевое достоинство MIP — миниатюрность. Эти модули в пять раз меньше модулей SO-DIMM, широко используемых сейчас в мобильных персональных компьютерах и системах малого форм-фактора. По словам разработчика, модули MIP ориентированы на использование в оборудовании для видеовещания, мобильных роутерах, графических картах и встраиваемых компьютерах. Обобщая, можно сказать, что область применения MIP — приложения, где на первый план выходят критерии низкого энергопотребления, высокой производительности и миниатюрности.
По сравнению с SO-DIMM новые модули потребляют на 42% меньше энергии, обеспечивают на 42% меньшее фазовое дрожание сигналов и уменьшение стоимости на 39%. Следует отметить, что прямое сравнение не вполне корректно — модули MIP рассчитаны на монтаж пайкой на плате устройства, тогда как модули SO-DIMM устанавливаются в разъем. Кстати, отказ от разъема позволяет удешевить устройство и уменьшить его размеры. В отличие от варианта с размещением микросхем памяти непосредственно на плате устройства, MIP упрощают проектирование за счет модульности и наличия на плате модуля вспомогательных компонентов. Модули MIP могут поддерживать ECC. Первые модули предложены объемом 2 и 4 ГБ, в вариантах, рассчитанных на скорость до DDR3-2133.
Источник: Smart
