В начале лета компания Huawei представила самый тонкий на тот момент смартфон Ascend P6 (на фото). Устройство выделяется не только очень тонким профилем (6,18 мм), но также металлическим корпусом. Но при этом технические характеристики аппарата не позволяли ему быть прямым конкурентом современным флагманам.
По сообщению ресурса GSM Arena, Huawei уже работает над преемником своего топового смартфона. Устройство будет носить имя Ascend P7. Если верить источнику, то новинка будет выполнена из «изысканных материалов», что позволяет надеяться на использование не только пластика.
Дисплей устройства подрастёт до 5 дюймов, а разрешение до 1920 х 1080 точек. В качестве платформы выступит HiSilicon 910, о которой мы уже писали. Единственно, источник почему-то называет данную SoC Balong, тогда как в остальных случаях, она фигурировала как Kirin. Объём оперативной памяти составит 2 ГБ, тогда как флэш-памяти — 16 ГБ. Слот для карт памяти также сохранится. Устройство будет поддерживать сети LTE (в том числе Cat 4). Тыловая камера будет иметь разрешение 13 Мп, а вот фронтальная целых 8 Мп. Согласно источнику, Huawei обещает лучшее качество «фронтального-видео». Ёмкость аккумулятора увеличится до значения 2460 мА•ч. Появления аппарата стоит ожидать в апреле 2014 года.
На самом деле, во-первых, это никак не подтверждённая информация и относиться к ней следует соответственно. Во-вторых, до апреля ещё слишком много времени и многое может измениться, даже если на данный момент разрабатывается устройство именно с перечисленными выше характеристиками.
Источник: GSM Arena
