Компания Qualcomm в прошлом году снова попыталась выйти на рынок процессоров для Windows-ПК, и получилось у неё неплохо. Второе поколение Snadpragon X может оказаться заметно интереснее, чем считалось ранее.
Как сообщается, чипы Snapdragon X2 (или Snapdragon X Elite/Plus Gen 2) будут иметь до 18 процессорных ядер Oryon V3 против 12 ядер у текущих топовых решений. Кроме того, новая платформа будет представлять собой не SoC, а SiP. В данном случае в одном корпусе будут совмещены сама платформа, оперативная память и даже SSD!
Как именно это будет реализовано, неясно. В целом чипы с памятью DRAM на одной подложке мы видим постоянно. Такими являются все платформы Apple M, такими являются CPU Intel Lunar Lake. Но чтобы при этом на этой же подложке была реализована и память NAND для SSD — такого мы ранее ещё не видели.
Сообщается, что Qualcomm тестирует CPU с 48 ГБ ОЗУ и SSD объёмом 1 ТБ. И всё это в рамках общей упаковки.
