На днях мы писали о том, что Apple, Qualcomm, Nvidia и AMD зарезервировали все мощности TSMC по выпуску 3-нанометровых чипов и собираются поднять цены. Теперь сообщается, что и сама TSMC сделает то же самое.
По данным China Times, TSMC намерена повысить цены на свою 3-нанометровую продукцию из-за очень высокого спроса. Планируется, что цены на сами пластины вырастут на 5%, но это не всё. Технология упаковки CoWoS также пользуется всё большим спросом, и на неё цены, как ожидается, вырастут ещё на 10-20%.
Примерно половина всех заказов на упаковку CoWoS приходится на Nvidia. Вторым по величине клиентом является AMD.
Ожидается, что спрос на 3-нанометровую продукцию вырастет во второй половине этого года. В следующем году спрос на упаковку CoWoS составит около 600 000 пластин, что на 70 000 меньше текущей мощности TSMC в 530 000 штук.
