Компания Micron представила, как она говорит, самую быструю и мощную память HBM в отрасли.
Речь о памяти HBM3 Gen2 объёмом 24 ГБ на стек и пропускной способностью более 1,2 ТБ/с. Новая память, как говорит Micron, устанавливает новые рекорды для важнейших показателей производительности, емкости и энергоэффективности центров обработки данных с искусственным интеллектом.
Для производства такой памяти используется техпроцесс Micron 1β, который и позволяет собирать стек объёмом 24 ГБ в рамках стандартного для такой микросхемы размера корпуса. В данном случае речь о восьми слоях, но в первом квартале 2024 года компания обещает 12-слойные стеки объёмом 36 ГБ.
Само собой, такая память ориентирована вовсе не на видеокарты. Как сама Micron и говорит, это продукт для ЦОД и высокопроизводительных вычислений. Такая память вполне может найти применение в ускорителях Nvidia и AMD следующего поколения.
Согласно дорожной карте компании, в 2026 году нас ждёт память HBM Next (видимо, HBM4) объёмом до 64 ГБ и пропускной способностью 1,5-2 ТБ/с и даже выше.
