Разговоры о переходе отрасли полупроводникового производства от использования пластин диаметром 300 мм к использованию пластин диаметром 450 мм идут достаточно давно. Осознавая, что связанные с таким переходом затраты не по карману одному производителю, компания Intel еще в 2004 году призвала участников отрасли объединить усилия.
Практическим шагом, позволившим Imec рассчитывать на появление 450-миллиметровой фабрики в 2015 году, стало создание консорциума Global 450 Consortium (G450C). В объединение вошли компании Intel, IBM, Globalfoundries, TSMC и Samsung.
Как стало известно из сообщения, опубликованного на сайте компании Nikon, консорциум G450C заказал у этого японского производителя изготовление иммерсионного аргон-фторидного (ArF) сканера, рассчитанного на обработку 450-миллиметровых пластин.
По условиям контракта получателем оборудования является исследовательский фонд университета штата Нью-Йорк (Research Foundation for SUNY), работающий в интересах G450C. Сканер, который будет использоваться при разработке техпроцесса, должен быть отправлен заказчику в апреле 2015 года. Чтобы помочь специалистам G450C, Nikon вместе со сканером командирует собственных инженеров.
Пользуясь случаем, составители пресс-релиза напоминают, что компания Nikon недавно уже получила заказ на 450-миллиметровые иммерсионные сканеры от неназванного крупного производителя. В Nikon рассчитывают, что такие сканеры станут отраслевым стандартом и видят в увеличении числа заказов подтверждение отраслью правильности выбранного пути. Предполагается, что программа ранних поставок позволит своевременно начать отгрузку оборудования для серийного производства, запланированную на 2017 год.
Источник: Nikon
