Компания Samsung Electronics представила технологию упаковки полупроводниковых кристаллов в корпуса, которая получила название I-Cube4. Это технология нового поколения, призванная повысить конкурентоспособность южнокорейского производителя на рынке контрактного производства микросхем, где ее основной конкурент TSMC увеличивает свою долю за счет использования собственной технологии корпусирования.
I-Cube4 — технология гетерогенной интеграции, в которой один или несколько логических кристаллов (CPU, GPU и т. д.) и несколько кристаллов памяти HBM размещаются в горизонтальной плоскости поверх переходного кремниевого кристалла, благодаря чему несколько кристаллов можно рассматривать как один.
Еще в марте компания создала изделие, в котором с помощью технологии Samsung I-Cube4 были объединены четыре кристалла HBM и один логический кристалл. Ожидается, что I-Cube4 обеспечит новый уровень энергетической эффективности и быстрой связи между логикой и памятью. По мнению производителя, такая компоновка может найти применение в решениях для высокопроизводительных вычислений (HPC), приложений искусственного интеллекта, 5G, облачных вычислений и крупных центров обработки данных.
При описанной компоновке площадь кремниевого переходного кристалла увеличивается пропорционально количеству логических кристаллов и HBM. Одновременно растет и риск его деформации. Знания и опыт Samsung в полупроводниковой области позволили справиться с этой проблемой. Отметим, что толщина переходного кристалла составляет около 100 мкм.
