Китайский ресурс Chiphell сегодня опубликовал данные о 3D-ускорителях AMD поколения Volcanic Islands, которые по их данным выйдут в третьем квартале этого года. Напомним, что по предварительной информации, опубликованной три недели назад этим же источником, в максимальной конфигурации новое ядро AMD получит впечатляющие 4096 универсальных процессоров. Однако сегодняшние данные далеко не такие оптимистичные.
Модель | GPU, кол-во транзисторов | Кол-во универсальных процессоров | Кол-во блоков TMU/ROP | Частота ядра, МГц | Частота памяти, МГц | Ширина шины памяти, разрядов | Производительность, TFlops | Цена, долл |
Radeon HD 8970 | Curacao XT, 5,5 млрд | 2304 | 144/48 | 1100 | 7000 | 384 | 5,07 | 600 |
Radeon HD 8950 | Hainan XT, 3,5 млрд | 1792 | 112/32 | 1200 | 7000 | 256 | 4,3 | 400 |
Radeon HD 8870 | Hainan Pro, 3,5 млрд | 1536 | 96/32 | 1100 | 6000 | 256 | 3,38 | 300 |
Radeon HD 8850 | Hainan LE, 3,5 млрд | 1280 | 80/32 | 1000 | 6000 | 256 | 2,56 | 230 |
Из параметров можно выделить одну интересную особенность. Видеокарта HD 8950 основана не на том же чипе, что и HD 8970, а является «роднёй» картам серии HD 8800. Также источник указывает 28-нанометровый техпроцесс, а не 20-нанометровый, как предполагалось. Данный факт заставляет задуматься о энергопотреблении и уровне нагрева новых чипов, так как GPU Tahiti XT (HD 7970), состоящий из 4,3 млрд транзисторов никак не мог похвастаться умеренными аппетитами. С другой стороны ускоритель HD 7790, основанный на архитектуре GCN 1.1, при более сложном чипе потреблял меньше энергии, нежели HD 7700. А поколение Volcanic Islands будет основано на новой архитектуре GCN 2.0, что возможно позволит сдержать TDP на уровне конкурентов. По крайней мере источник приводит значения 250, 190, 160 и 130 Вт для HD 8970, HD 8950, HD 8870 и HD 8850 соответствено. Объём памяти у старшего ускорителя будет достигать 6 ГБ, тогда как HD 8950 будет оснащаться 4 ГБ, а младшие карты будут довольствоваться вдвое меньшим объёмом.
Источник: Chiphell