Крупнейший контрактный производитель полупроводниковой продукции, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC), сообщил, что в первом полугодии следующего года начнет пробный выпуск продукции по нормам 3 нм, а во второй половине 2022 года этот техпроцесс будет использоваться в серийном производстве. Кроме того, компания ускорила исследования и разработки, связанные с освоением норм 2 нм. В частности, были приобретены две необходимые для этого установки для EUV-литографии.
Основой для 3-нанометрового техпроцесса служит хорошо известная архитектура полевого транзистора плавникового типа (FinFET). По словам TSMC, она же позволит освоить и нормы 2 нм. Ожидается, что выпуск продукции по нормам 2 нм на мощностях, расположенных в Южном научно-техническом парке в Синьчжу (Тайвань), начнется в 2024 году.
Капиталовложения TSMC в этом году составят 15-16 млрд долларов, как и было запланировано.
