Японские компании Semiconductor Energy Laboratory (SEL), Sharp Corp и Advanced Film Device (AFD) представили SID 2013 прототип гибкого дисплея OLED размером 3,4 дюйма по диагонали и рассказали о технологии его изготовления.
Разработанный партнерами дисплей имеет активную область размерами 42,12 x 74,88 мм. С учетом разрешения 540 x 960 x RGB, плотность пикселей составляет 326 пикселей на дюйм. Толщина дисплея — всего 70 мкм, масса — 2 г. Гибкость дисплея такова, что минимальный радиус кривизны достигает 4 мм.
В прошлом году SEL, Sharp и AFD показывали на SID 2012 панель OLED с нижней эмиссией на подложке из нержавеющей стали. На этот раз в панели используется технология верхней эмиссии, а основой изделия служит пластиковая подложка.
Процесс изготовления панели начинается с нанесения на стеклянную подложку металлического разделительного слоя. На нем наращивается герметизирующий слой, тонкопленочные транзисторы и органические светодиоды. Кроме того, на отдельной подложке формируется цветной фильтр. После этого слои OLED и фильтра скрепляются между собой, а стеклянные подложки с разделительными металлическими слоями — удаляются. Их место занимают гибкие подложки. Другими словами, в результате всех этих манипуляций экран оказывается заключен между двумя гибкими подложками, играющими роль защиты остальных частей «бутерброда» от внешних воздействий.
Остается добавить, что в панели используются тонкопленочные транзисторы InGaZnO (CAAC-IGZO), разработанные SEL.
Источник: TechOn!
