Ссылаясь на «многочисленные источники на Тайване», наши коллеги утверждают, что компания вывела производство по нормам 5 нм на проектную мощность, но освоение норм 3 нм задержится как минимум на полгода. Из-за пандемии COVID-19 производитель не сможет вовремя получить необходимое оборудование. Это значит, что начать выпуск 3-нанометровой продукции раньше, чем в 2022 году, не получится.

Освоить нормы 3 нм планируется на предприятии Fab 18, где налажено производство по нормам 5 нм. Фабрика строится в четыре очереди. Мощности, вводимые в строй в течение первых двух, отведены под выпуск 5-нанометровой продукции, а остальные — под выпуск 3-нанометровой продукции. Завершить первые две очереди строительства и установить оборудование удалось до начала пандемии.
Поскольку сканеры, работающие в жестком ультрафиолетовом диапазоне (EUV) по мощности пока уступают сканерам, работающие в ультрафиолетовом диапазоне, производительность новых линий, выпускающих 5-нанометровые микросхемы, значительно ниже, чем производительности их предшественниц. Отметим, что в 7-нанометровом техпроцессе N7+ для формирования некоторых слоев используется EUV-литография, тогда как в N7 и N7P — нет. Новый техпроцесс является первым, полностью разработанным в расчете на EUV. В нем с применением EUV формируется более десяти слоев. Применение EUV позволяет уменьшить общее число этапов, так что время изготовления кристаллов сокращается.