Китайская компания Yangtze Memory Technologies (YMTC) планирует представить второе поколение своей собственной архитектуры 3D NAND, получившее название Xtacking 2.0, в августе 2019 года. Об этом сообщил технический директор YMTC.
Компания представила архитектуру Xtacking в 2018 году. Интересно, что основой архитектуры Xtacking стала технология объединения пластин, разработанная XMC для датчиков изображения типа CMOS.
YMTC планирует начать серийный выпуск 64-слойных чипов 3D NAND Xtacking в четвертом квартале текущего года. Представитель компании также подтвердил планы YMTC перейти сразу к 128-слойным микросхемам, пропустив 96-слойные. Выпуск 128-слойной флэш-памяти компания планирует освоить в 2020 году.
