Представленный в конце апреля флагманский смартфон Meizu 16s оказался не без недостатков. Автор ресурса XYZone разобрали аппарат и обнаружили, что SoC припаяна на плату, а не закреплена клеящим веществом.
Учитывая, что в большинство флагманов на рынке используется клей, а не пайка, специалисты заподозрили, что производитель решил попросту сэкономить.
Meizu сначала всё отрицала, затем скандал разросся. В результате компания отправила команду инженеров в Шэньчжэнь, чтобы исследовать аппарат XYZone. Экспертиза подтвердила отсутствие клея, но компания отмечает, что это единичный случай. В качестве компенсации, автору XYZone предложили два новых аппарата Meizu 16s.
Затем Meizu опубликовала видео, на котором демонстрируется процесс сборки, где видно, что клеящее вещество используется для крепления SoC.
