Компания Samsung Electronics объявила о завершении разработки 5-нанометрового техпроцесса FinFET EUV. Производитель готов принимать пробные заказы, рассчитанные на эту технологию.
По сравнению с 7-нанометровым техпроцессом, новый обеспечивает повышение плотности компоновки логических цепей на 25% при одновременном снижении энергопотребления на 20% или повышении производительности на 10%.
Как и в случае с 7-нанометровым техпроцессом, для формирования слоя металлизации используется литография в жестком ультрафиолетовом диапазоне. Это позволяет уменьшить число масок и повысить точность.
К важным достоинствам нового техпроцесса производитель относит возможность повторно использовать все объекты интеллектуальной собственности, рассчитанные на нормы 7 нм. Это снижает затраты и ускоряет на переход к более тонким нормам.
Тесное сотрудничество между компанией Samsung и ее партнерами по альянсу Samsung Advanced Foundry Ecosystem (SAFE) сформирована надежная инфраструктура проектирования для нового техпроцесса, включающая все необходимые инструменты. Они стали доступны заинтересованным сторонам еще в четвертом квартале прошлого года. Отметим, что Samsung Foundry предлагает услугу 5nm Multi Project Wafer (MPW), предусматривающую размещение на одной пластине нескольких проектов.
В начале этого года компания Samsung начала серийный выпуск продукции по 7-нанометровой технологии EUV. Кроме того, Samsung сотрудничает с заказчиками, которые хотят использовать 6-нанометровый вариант этого техпроцесса, и уже подготовила к передаче в производство первый проект.
Новые техпроцессы освоены на предприятии S3 в Хвасоне, Южная Корея. Во втором полугодии Samsung планирует освоить EUV на расположенной там же новой производственной линии.
