Как пишет источник, компания Huawei выбрала технологию SLP для системных плат флагманских смартфонов Mate 30. Переход на SLP позволит инженерам размещать внутри корпуса аккумуляторные батареи большей емкости и многомодульные камеры.
Технология SLP (Substrate Like PCB) подразумевает достаточно плотную компоновку, когда элементы располагаются или вплотную друг к другу, или объединяются в модули. За счет такого подхода системная плата оказывается очень компактной, внутри корпуса образуется больше свободного пространства для разных комплектующих. В первую очередь его можно задействовать для аккумуляторной батареи и камеры — важнейших составляющих современного смартфона. Также печатная плата SLP имеет больше слоев — 20, что примерно в два раза больше, чем у печатной платы обычного смартфона.
Технология SLP уже применяется в смартфонах Samsung Galaxy S9 на базе SoC Exynos, а также Apple в моделях iPhone (например, в том же iPhone X), а сейчас ее планирует использовать и Huawei. Ожидается, что технология SLP будет использована и в смартфонах Samsung Galaxy S10, но, опять же, только в моделях на SoC Exynos.
