Компания G.Skill анонсировала выпуск двух новых комплектов модулей памяти. Они характеризуются высоким быстродействием и объемом. Это наборы модулей памяти DDR4-4266 и DDR4-4000 суммарным объемом 64 и 128 ГБ соответственно.
Наборы предназначены для систем на чипсетах Intel X299 Express и процессорах Intel Core X. Они включают по восемь модулей.
Входящие в наборы модули построены на микросхемах Samsung. Модули DDR4-4000 работают с задержками CAS CL19-19-19-39 при напряжении 1,35 В. Модули DDR4-4266 — с задержками CL19-19-19-39 при напряжении 1,45 В. Оба набора поддерживают профили Intel XMP 2.0.
Наборы должны появиться в продаже в первом квартале 2019 года.
