В начале года стало известно, что Micron и Intel прекращают совместную разработку NAND. При этом совместная разработка и выпуск памяти 3D XPoint должны были продолжаться. Вчера компании представили новый план сотрудничества в этой области.
Micron и Intel договорились завершить совместную разработку второго поколения технологий 3D XPoint, которое, как ожидается, будет готово в первой половине 2019 года. После этого разработка технологий 3D XPoint будет осуществляться каждой компанией независимо, «чтобы оптимизировать технологию для их соответствующих продуктов и потребностей бизнеса».
Для выпуска памяти 3D XPoint обе компании продолжат использовать производство на объекте Intel-Micron Flash Technologies (IMFT) в штате Юта.
