Компании Micron и Intel, длительное время являвшиеся партнерами по разработке и выпуску флэш-памяти, анонсировали прекращение сотрудничества в этой области.
Они договорились совместно завершить уже начатую разработку флэш-памяти с объемной компоновкой (3D NAND) третьего поколения, которая будет готова к концу текущего года или в начале следующего. После этого каждая компания будет разрабатывать 3D NAND самостоятельно, чтобы «лучше оптимизировать технологию и продукцию под свои потребности».
Как Micron, так и Intel надеются сохранить темп разработки 3D NAND. Сейчас партнеры наращивают выпуск 64-слойной памяти 3D NAND второго поколения.
Совместная разработка и выпуск памяти 3D XPoint продолжатся на фабрике совместного предприятия Intel-Micron Flash Technologies (IMFT) в США, которая полностью отведена под эту продукцию.
