По данным источника, компании SK Hynix и Toshiba все еще не смогли довести до приемлемого уровня выход годной продукции при производстве флэш-памяти 3D NAND. В результате не получается удовлетворить потребности компании Apple, связанные с грядущим выпуском новых моделей смартфонов iPhone. Как утверждается, поставки микросхем флэш-памяти на 30% не дотягивают до объемов, необходимых требований Apple.
В этой ситуации Apple пришлось идти на поклон к лидеру отрасли, компании Samsung, раньше других освоившей производство 3D NAND. Высокий процент выхода годной 64-слойной флэш-памяти 3D NAND, достигнутый на линиях Samsung, уже позволил южнокорейскому производителю перейти к массовому выпуску этой продукции, пока его конкуренты пытаются преодолеть технологические сложности.
Поскольку Apple — не единственный производитель смартфонов, готовящий к выпуску новые модели, в отрасли наблюдается дефицит флэш-памяти. Представители отрасли полагают, что он будет сохраняться до конца года.
Напомним, по информации другого источника, SK Hynix уже удалось довести процент выхода годной 72-слойной флэш-памяти 3D-NAND до необходимого уровня.
Источник: Digitimes
