Только-только были представлены процессоры Intel Core X Skylake-X и Kaby Lake-X, а в сети уже появилась информация об их устройстве, которая, в первую очередь, может заинтересовать любителей разгона.
Как утверждается, крышки процессоров Intel Core X Skylake-X и Kabylake-X со встроенными теплораспределителями не припаяны к кристаллам. Вместо припоя используется другой «термоинтерфейсный материал» (TIM), в просторечии именуемый «жвачкой».
Припой обеспечивает хороший теплоотвод, но крышку становится труднее отделить, чтобы обеспечить прямой контакт с кристаллом при экстремальном разгоне. Вариант, выбранный для Skylake-X и Kaby Lake-X, обеспечивает несколько худший теплоотвод (уточним, речь идет о выходе за рекомендованные значения частот), но снятие крышки становится легче и менее рискованным.
Конечно, не стоит думать, что Intel заботится об энтузиастах разгона, скальпирующих процессоры. Выбор теплопроводящего материала продиктован экономическими и технологическими причинами.
Остается добавить, что, по подсчетам источника, это первый случай, когда Intel не использует припой в процессорах HEDT.
Источник: WCCFtech.com
