Мероприятие Dell EMC World 2017, открывшееся вчера в Лас-Вегасе, компания Toshiba выбрала для демонстрации твердотельного накопителя, в котором используется 64-слойная флэш-память BiCS. Напомним, Toshiba представила 64-слойные микросхемы флэш-памяти 3D NAND BiCS объёмом 64 ГБ в феврале.
Накопитель серии XG оснащен интерфейсом PCIe и поддерживает протокол NVMe. Никакие другие сведения о нем источник не приводит.
Микросхемы BiCS, используемые в накопителе, изготовлены по технологии объемной компоновки третьего поколения. По словам производителя, они хорошо подходят для SSD, объединяя высокую плотность, надежность и экономическую эффективность. Сейчас Toshiba переводит на использование этой памяти все SSD в своем ассортименте.
Источник: Toshiba
