Компания Macronix, в ноябре прошлого года представившая подсистему памяти OctaBus, разрабатывает флэш-память с объемной компоновкой (3D NAND). По словам руководителя компании, на которого ссылается источник, на соответствующее направление НИОКР выделено более сотни специалистов. Производитель рассчитывает начать серийный выпуск микросхем флэш-памяти 3D NAND, предназначенных для SSD, в 2018 году. В компании уверены, что в ближайшие десять лет 3D NAND будет основным типом флэш-памяти.
Кроме того, специалисты Macronix начали разработку памяти 3D ROM. Ее выпуск тоже должен начаться в 2018 году. По словам производителя, микросхемы 3D ROM могут в некоторых областях применения заменить микросхемы NAND плотностью 64 и 128 Гбит.
Исходной специализацией Macronix был выпуск микросхем флэш-памяти NOR и масочных ПЗУ. В 2012 году компания Macronix приступила к выпуску памяти типа SLC NAND для встраиваемых систем. Как утверждается, спрос на эту продукцию превышает предложение, так что в первом квартале наблюдался рост цен, который еще сильнее проявится во втором и третьем квартале.
В ответ на растущий спрос Macronix выделяет средства на расширение производства. В результате расширения фабрики, работающей с 300-миллиметровыми пластинами, ее производительность должна увеличиться с 2000 до 2400 пластин в месяц.
Источник: Digitimes
