В начале года компания Intel одновременно с настольными процессорами семейства Kaby Lake представит семейство чипсетов серии 200. Уже известно, что они не будут значительно отличаться от актуальных чипсетов серии 100, но зато интересные изменения планируются в чипсетах Intel следующего поколения — серии 300.
Как пишет DigiTimes со ссылкой на источник среди производителей системных плат, чипсеты Intel серии 300 предложат встроенную поддержку беспроводной связи Wi-Fi и интерфейса USB 3.1. А выпуск новинок (как и материнских плат на их базе) ожидается уже в конце следующего года.
Intel пока не комментирует новые подробности, но если вышеописанный сценарий будет реализован, то рынок контроллеров USB 3.1 и Wi-Fi для материнских плат ждет передел: в той или иной мере пострадать от действий Intel могут Broadcom, Realtek Semiconductor, ASMedia Technology и ряд других компаний.
Источник: DigiTimes
