Источник обнаружил на выставке Computex 2016 системную плату, рассчитанную на процессоры Intel HEDT следующего поколения (Skylake-E). На плате установлено процессорное гнездо, указывающее на то, что процессоры Intel Skylake-E будут иметь новое исполнение — LGA 3647. Напомним, современные процессоры Intel HEDT имеют исполнение LGA 2011.
Поскольку число выводов в разъеме увеличилось более чем в полтора раза (на 1636 штук), разъем стал предсказуемо больше. Появление системных плат с новым процессорным разъемом ожидается в 2017 году.
Источник: TT
