Недавно операционный директор компании Mediatek Жу Шангзу (Zhu Shangzu) заявил, что новая однокристальная система Mediatek Helio X30 составит конкуренцию новейшим SoC производства Qualcomm и Samsung.
Китайские источники утверждают, что при производстве Mediatek Helio X30 будет использоваться 10-нанометровый техпроцесс FinFET, разработанный компанией TSMC. Тестовые образцы будут готовы уже в июне этого года, однако массовое производство запланировано только на конец 2016. Первые телефоны, в которых будет применяться Helio X30, появятся на рынке только в начале следующего года.
В состав Helio X30 будут входить два ядра Artemis с частотой 2,8 ГГц, четыре ядра Cortex-A53 с частотой 2,2 ГГц и четыре Cortex-A35, которые будут работать на частоте 2 ГГц. Напомним, Artemis — это кодовое имя нового ядра ARM, которое примерно на 20% быстрее Cortex-A72. При этом новая однокристальная система будет потреблять на 50% меньше энергии, чем Helio X20.
Роль графического чипа будет выполнять четырехъядерный PowerVR 7XT, однокристальная система Helio X30 будет поддерживать камеры разрешением до 26 Мп, системы сдвоенных камер, устройства виртуальной реальности и LTE Cat 13.
Источник:
MTKSJ
