Компания Molex, имя которой прочно ассоциируется с компьютерными разъемами питания, в ходе недавнего мероприятия DesignCon 2016 представила систему разъемных соединений Nano-Pitch I/O 80-Circuit Interconnect System.
Новый двухрядный разъем характеризуется высокой плотностью компоновки (максимальной в своей категории, если верить производителю). В корпусе размерами 5 х 23 х 9 мм расположено 80 контактов. При этом разъем позволяет организовать подключение до восьми высокоскоростных линий (25 Гбит/с в расчете на линию). Он совместим с всеми версиями протоколов SAS, SATA и PCIe. По словам Molex, разъем подходит для соединений между контроллером и хранилищем, двумя серверами, сервером и коммутатором, двумя коммутаторами и в других случаях, где необходимо компактное соединение с большой пропускной способностью.
Разъем поддерживает горячее подключение. К его достоинствам также относится небольшое место, занимаемое на печатной плате.
Источник: Molex
