С новым типом памяти High Bandwidth Memory (HBM) мы уже знакомы и в теории, и на практике. Первое поколение данного стандарта подразумевает определённые ограничения. В частности, в объёме микросхем. Но в скором времени на рынке должны появиться продукты с памятью HBM второго поколения.
Вчера организация JEDEC Solid State Technology Association опубликовала спецификации обновлённой памяти HBM. Никакого названия HBM2 или иного нет. Просто стандарт обновился с JESD235 до JESD235A, что, возможно, несколько усложнит работу производителям, которым придётся каким-то образом разъяснять потребителям, что в их продукции используется именно память второго поколения.
Основное нововведение нам было известно давно. Новые спецификации позволяют создавать стеки из двух, четырёх и, что самое главное, восьми микросхем. Это в свою очередь означает возможность создания графических карт с памятью HBM объёмом до 32 ГБ. Ширина шины памяти не изменилась — 1024 разряда. А вот пропускная способность выросла вдвое (до 256 ГБ/с), что при использовании четырёх стеков даст суммарную пропускную способность 1 ТБ/с. Наверное, никогда ещё за столь короткий промежуток времени стандарты памяти не обновлялись столь существенно.
Остальные изменения не столь интересны для конечного потребителя. Единственно, можно отметить функцию контроля температуры, подразумевающую способность контроллера памяти изменять параметры её работы при превышении определённого температурного порога.
Источник:
JEDEC
