Добрый день, уважаемые читатели. Не далее как три дня назад я был на конференции «M.I.F. – создавая будущее», на которой выступали с докладами представители Microsoft, Fujitsu и Intel. О некоторых интересных на мой взгляд заявлений представителя компании Intel (Андрея Грачева), а также информации полученной в беседе, я и хотел бы с вами поделиться.
Первое что хотелось бы отметить, это то, что в начале своего доклада представитель компании просил учесть, что «материалы предоставляются по принципу «как есть», без каких-либо явных или подразумеваемых гарантий, включая, в числе прочего, гарантий в отношении их рыночных качеств, не нарушения прав на интеллектуальную собственность …» и т.д.
И так что же это за материалы? Во-первых, признание в том, что Intel профукало целых два тренда: мобильный и микросерверов (представители fujitsu улыбались), но собирается исправиться уже в этом году. Новый процессор Haswell будет жить в 3-х реинкарнациях: собственно десктопной версии, версий для мобильников, версии для ультрабуков. Теперь по порядку.
Для десктопов больших изменений не будет. Компания выпустит процессор на сокете LGA1150 и, по заверениям представителя 2 года, выпуски будут под него. В новом процессоре серьезно нарастили графический модуль, поэтому офисная графика Windows 8 сможет комфортно обходиться без дискретной видеокарточки. Кроме того, изменения не планируются и для техпроцесса. И если другие ветки Haswell планируется к 2014 году перевести на 14-нм техпроцесс, то для десктопных моделей такого счастья не предусмотрено, они продолжат существовать на 22-нм технологии.
В личной уже беседе Андрей рассказал, что для десктопов планируемый прирост производительности оценивается в +10% по сравнения с Ivy Bridge. Так что если вы еще сидите на Core2Duo, то переход однозначно имеет смысл. А вот уходить с Coreix тем более с моделей последних выпусков особого резона нет (разумеется ИМХО).
Переходим к мобильным устройствам. Компания всерьез собирается заняться рынком мобильных процессоров. Причем настроена достаточно агрессивно и хочет, цитирую «зажать в клещи» конкурентов. В нижних сегментах будут выпускаться доработанные Atom, в верхних – облегченные Haswell-M. Собственно по смартфонам больше ничего сказано не было.
А вот про ультрабуки информации больше. Во-первых планируется встраивать кучу сенсеров в сам ультрабук (датчики движения, давления, акселерометр, температуры, гироскоп и т.п.) и поддерживать их работу на аппаратном уровне. Датчики планируется делать не отключаемыми. Предполагаемые сценарии использования описываются приблизительно так.
Вот стоите вы на балконе курите и печатаете. Вдруг бац! Бук падает вниз. Пока летит до земли, акселерометр понимает, что ускорение 9,8 м/с2 это не нормально и по-быстрому (за счет новой технологии быстрой загрузки/засыпания), за 1,5 с., уходит в глубокий сон, сохранив весь сеанс на жестком диске. Вуаля! Данные спасены (если повезло).
Другой сценарий. Сидите вы в самолете, и вдруг ускорение 9,8 м/с2 самолет взлетает. Бук понимает, что сейчас надо отключится и отключается. При посадке действует аналогично.
Такая «умность» машины вызвала очень много вопросов. В том числе и про ложные срабатывания и про заводской брак. На что было отвечено «Наше оборудование тщательно тестируется и не по партиям, а каждый экземпляр. Если находят сбой, бракуют всю партию». Меня, конечно, радует такое рвение к вычислению брака, но износ и просто ошибки в опознании окружающей действительности факт проверки на заводе не исключают. Вразумительного ответа на этот счет мы так и не получили.
Для ультрабуков планируют использовать отдельную линейку Haswell-а отличающуюся сниженным тепловыделением, а в последствии перевести ее на 14-нм технологию.
Дальше разговор шел о серверах.
Говорилось о развитии серверного чипа Intel Xeon E5 2600V2 (четвертый квартал 2013 года) по сравнению с выпуском 2012 года процессор оброс +50% ядер и приобрел технологии Digital Random Number Generator (DRNG) и Supervisor Mode Execution Protection Bit (SMEP) для дополнительной базовой безопасности на аппаратном уровне. При этом процессор сохранит старый сокет и будет совместим с серией C600 чипсетов.
По заверениям компании основной платформой микросерверов в 2013 станет denlow (выпуск намечен на второй квартал). Среди преимуществ этой платформы называлось:
- Семейство процессоров Intel® Xeon® E3-1200 v3
- Новые инструкции
- Процессорная графика с DX11.1 & OCL1.2
- Quad Core & Dual Core SKUs
- Memory speed – 1600MHz 2DPC
- Intel® C220 series chipset delivers faster I/O connectivity
- До 6 портов SuperSpeed USB*@ 5.0 Gb/s
- До 6 портов SATA 3 @ 6Gb/s
- CPU Efficiency and Power Management
- Улучшенное энергопотребление CPU и PCH в состоянии покоя
- Поддержка DDR3 и DDR3L*
- Низковольтные CPU SKU с высокими частотами
Платформа будет сопровождается выпуском Xeon E3-1200 v3 (LGA1150).
Кроме того готовится к запуску отдельная платформа минисервера. По цене такой сервер будет стоить как обычный ПК, или чуть дороже. В основе его будут лежать чипы Intel Atom (Intel Atom Processor S1200 series (Centerton) выходящие у же в этом квартале. Для минисерверов разработана специальная платформа Bordenville Platform. Сценарий использования предполагает в качестве сервера для:
- low-end web-хостинга
- Простейших узлов данных
- Ultra low-end web-сервисы
В заключении был представлен новый математический сопроцессор Intel Xeon Phi, крепящийся в виде отдельной планки на PCI-слот. Основное назначение данного чипа компания видит в использовании параллельных вычислений для обсчета моделей и других математически емких операций. Предусмотрены варианты как с активным так и с пассивным охлаждением. Производительность одной платы составляет более 1 терафлоп. С точки зрения системы он будет опознаваться как удаленный ресурс. Параллельное подключение не ограничено (правда планка занимает два слота).
Автор: NortaBirdo
