Инженеры из Швейцарского центра электроники и микротехнологий (CSEM) разработали самый маленький в мире камера-модуль: цифровую камеру на чипе, которую назвали Vision-In-Package (VIP). Модуль (на фото) имеет размеры 16,5 х 16,5 х 3 мм. Он содержит оптику, процессор, светочувствительный сенсор и радиопередатчик Bluetooth.
Авторы изобретения уверены, что миниатюрный камера-модуль найдёт множество применений, включая медицинские системы дистанционной хирургии, автомобильные системы компьютерного зрения, даже домашние системы видеонаблюдения. Камера-модуль легко интегрируется в любое устройство.
Vision-In-Package примерно в три раза меньше, чем самые современные подобные модули. Его объём менее 1 кубического сантиметра, то есть немногим больше обычной монетки.
Пресс-служба Швейцарского центра электроники и микротехнологий сообщает, что для кардинального уменьшения габаритов устройства учёные обратились к опыту конструкторов солнечных батарей. В частности, оптическая система модуля работает по принципу солнечного концентратора. В результате, оптическая система сенсора работает практически в бесконечном диапазоне фокусных расстояний, даже вплотную соприкасаясь с объектом съёмки.
Благодаря передатчику Bluetooth система практически полностью автономна. Ей нужен только источник питания, но здесь есть разные варианты. Энергопотребления модуля исключительно мало, так что можно запитать его от источника, который извлекает энергию из окружающей среды (вибрация, механическое движение, разница температур, радиоволны и т.д.).
«Устройство не только очень маленькое, но ещё и дёшево в изготовлении и чрезвычайно энергоэффективно, — говорит Росс Стэнли (Ross Stanley), один из исследователей CSEM. — Поместив всё в единый модуль, VIP открывает двери для использования «умных» сенсоров в большом количестве новых приложений. Мы готовы предложить специализированные решения для чего угодно, начиная от медицинских операций с точностью до одного нанометра и заканчивая использованием дронов в сельском хозяйстве — клиенту остаётся только сменить прошивку».
Vision-In-Package — результат многолетних исследований. Выпуск коммерческой версии камера-модуля должен начаться до конца текущего года.
Технические спецификации: ARM Cortex M4F, 2 MB флэш-памяти, 64 МБ SDRAM, сенсор HDR Log QVGA, композитная оптика для контактной фотографии, радиопередатчик (2,4 ГГц),
Официальная презентация Vision-In-Package состоится на выставке Sensor+Test Fair в Нюрнберге (Германия) 19 мая 2015 года.
Автор: alizar
