Китайская компания Yangtze Memory Technologies (YMTC) приступила к массовому производству 64-слойных микрочипов флеш-памяти TLC 3D NAND. Об этом сообщает ресурс Digitimes, ссылаясь на отраслевые источники.
Речь идёт об изделиях ёмкостью 256 Гбит. Упомянутая технология TLC предполагает хранение трёх бит информации в одной ячейке.
Используется фирменная архитектура Xtacking. Об этом технологическом решении можно подробно узнать в нашем материале. Суть методики заключается в том, что массив памяти выпускается на своём кристалле, а цепи управления — на другом. Кристалл полностью отдаётся под ячейки памяти, а цепи управления на завершающем этапе сборки чипа присоединяются к кристаллу с памятью. Это позволяет повысить быстродействие. Кроме того, за счёт модульности ускоряется вывод новых продуктов на рынок.
Итак, сообщается, что YMTC наладит выпуск 64-слойной памяти TLC 3D NAND на предприятии в городе Ухане. В следующем году объём выпуска будет доведён до 100–150 тыс. пластин в месяц.
Кроме того, отмечается, что компания уже разрабатывает 128-слойные чипы памяти 3D NAND. Поколение памяти с 96 слоями в YMTC решили пропустить.
