Три года назад компания Intel объявила о планах инвестировать в модернизацию китайского завода Fab 68 в Даляне $5,5 млрд. Компания как чувствовала, что время работы совместного с Micron предприятия IMFT на исходе. Тем самым Intel создала основу для самостоятельного производства достаточных объёмов многослойной памяти 3D NAND и, в перспективе, памяти 3D XPoint. Со следующего года, напомним, Intel и Micron прекращают совместные разработки новых поколений как 3D NAND, так и 3D XPoint. Соответственно, производственные мощности IMFT прекратят обслуживать заказы Intel, и ей придётся рассчитывать только на свои заводы.
Первая фаза объявленной в 2015 году модернизации Fab 68 была завершена в прошлом году. Сегодня 64-слойная память Intel выпускается на линиях Fab 68 первой очереди. Причём этой памяти хватает не только Intel, но и для поставок китайским партнёрам компании для самостоятельной порезки, упаковки и даже маркировки. Вторая очередь линий, как сообщает сайт EXPreview, вошла в строй на днях, и предназначена она для запуска производства 96-слойной памяти 3D NAND.
Fab 68 (EXPreview)
Отметим, компания Intel пока не сообщала о вводе в строй второй очереди линий по производству 3D NAND на заводе в Даляне. Если это соответствует действительности, то данная новость несёт значительный позитивный заряд, который просто необходим на фоне слухов о планах Samsung ограничить производство памяти в 2019 году. На прошлой неделе, например, компании Toshiba и WD сообщили о запуске в строй второй очереди линий на заводе Fab 6 и о завершении ввода в строй этой фабрики.
В общем, не Samsung единым, хотя этой компании принадлежит 37 % рынка NAND-флеш. Компании Toshiba и Western Digital удерживают примерно по 20 % и 15 % соответственно. За ними идут Micron и SK Hynix. Замыкает шестёрку Intel с рыночной долей менее 10 %. Но без завода Fab 68 доля Intel была существенно меньше. Микропроцессорный гигант вряд ли сдвинется с этого места, но закрепился он на нём надёжно.
