Как известно, на новом заводе китайской компании Yangtze Memory Technologies (YMTC) производственное оборудование для выпуска разработанной в Китае памяти 3D NAND начали устанавливать в апреле этого года. При выходе на полную мощность завод будет обрабатывать до 100 тыс. 300-мм пластин в месяц. Первая коммерческая продукция с конвейеров предприятия начнёт сходить через месяц или два в виде ограниченных партий 32-слойных микросхем 3D NAND ёмкостью 64 Гбит. Техпроцесс, предположительно, 50 или 55 нм. Устойчивость к износу — не менее 3000 циклов перепрограммирования для каждой ячейки.
Структура памяти 3D NAND компании YMTC на базе технологии Xtacking (YMTC)
На днях исполнительный директор YMTC Саймон Ян (Simon Yang) признался, что производство 32-слойной памяти компания будет вести себе в убыток. Прибыль от выпуска 3D NAND производитель начнёт получать только после начала массового производства 64-слойной 128-Гбит памяти 3D NAND. Произойдёт это не раньше четвёртого квартала 2019 года, когда с конвейеров YMTC начнёт сходить первая коммерческая 64-слойная память.
Награда YMTC на августовском отраслевом саммите FMS 2018
Интересно, что производитель первой национальной памяти 3D NAND спешит успокоить конкурентов, заявляя, что YMTC не собирается подрывать устоявшийся рынок памяти, а думает только о получении прибыли. Мол, ничего личного, только бизнес. Все так говорят, пока не станет слишком поздно для реакции конкурентов.
История разработки 3D NAND компаниями XMC и YMTC
Надо отдать должное китайцам, от начала создания Yangtze Memory Technologies до запуска производства прошло всего два года. Отметим, YMTC создана не на пустом месте, а на базе компании XMC с достаточно давно работающим 200-мм заводом по производству NOR-флеш. Тем не менее, с 2016 года YMTC смогла построить с нуля новый завод и почти запустила на нём производство памяти 3D NAND, закрепив разработку многочисленными защищёнными в Китае и на мировом уровне патентами. Это, как минимум, достойно уважения.
