В последнее время цены на микросхемы памяти в основном росли, в особенности это касалось оперативной памяти (DRAM), но также затрагивало и твердотельную флеш-память (NAND). Но, похоже, наступил переломный момент. Относительно недавно мы писали о скором снижении цен на оперативную память. Теперь же выяснилось, что назревает значительный спад цен на флеш-память.
Аналитики DRAMeXchange (подразделение тайваньской компании TrendForce) считают, что средняя цена реализации чипов твердотельной памяти снизится примерно на 10 % в третьем и четвёртом кварталах 2018 года. Хотя третий квартал традиционно является лучшим по продажам электроники, спрос на конечном рынке будет слабее, чем ожидалось. В то же время поставки памяти 3D NAND продолжают расширяться.
Основной причиной для снижения цен является избыточное предложение. В этом году наблюдается замедление темпов поставок смартфонов, что сказывается на потреблении флеш-памяти. Поставки ноутбуков, в свою очередь, были на довольно высоком уровне в первой половине текущего года. И поэтому сезонный рост поставок мобильных компьютеров во второй половине года будет невысоким относительно первой. Что касается серверного рынка, то здесь, несмотря на неуклонный рост, также наблюдается избыточность.
Однако производители NAND Flash всё равно увеличивают свои планы выпуска, так как они нарастили свою производственную мощность, в том числе за счёт выпуска более ёмкой 64-/72-слойной памяти 3D NAND. Так, Intel запустила свою 3D NAND-фабрику в китайском Даляне в 2015 году, но по итогам текущего года запланировано двукратное увеличение выпуска продукции. Заметно наращивает мощность своего китайского производства 3D NAND в городе Сиань и компания Samsung. Новая флеш-фабрика SK Hynix, расположенная в корейском Ичхоне, готовится вступить в строй в 2020 году. Тем не менее компания расширяет «чистые комнаты» и на двух других своих производствах, собираясь увеличить выпуск многослойных чипов флеш-памяти в более близкой перспективе. Подобным образом увеличивается и производство Western Digital и Toshiba. Технологические партнёры готовятся в ближайшее время начать массовые поставки продукции с повышенной плотностью: 96-слойной 3D NAND, а также чипов QLC NAND. Кроме того, совместное предприятие Western Digital и Toshiba возводит новую фабрику в Китаками (Япония) и наращивает объёмы выпуска продукции на уже построенном заводе в Йоккаити.
К числу поставщиков флеш-памяти в ближайшее время присоединятся и китайские производители. Свою собственную 3D NAND разрабатывает Tsinghua Unigroup, и судебное разбирательство с Micron, обвиняющей китайцев в краже интеллектуальной собственности, вряд ли остановит этот процесс. Кроме того, в процессе становления собственной флеш-отрасли в Китае принимает участие и другая крупная компания — Yangtse River Storage Technology. Китай хочет добиться полного самообеспечения в части памяти, и его вклад в масштабы мирового производства NAND наверняка окажется весьма значительным.
Наблюдатели уверены, что всё это неминуемо ведёт к переизбытку чипов NAND на рынке и к затяжному и значительному снижению цен.
Чипы мобильной памяти UFS 2.1 объёмом 512 Гбайт
От снижения стоимости в итоге выиграют потребители. Более низкие цены на чипы NAND должны побудить производителей выпускать продукты с большим объёмом памяти. Например, производители смартфонов смогут предложить в устройствах среднего уровня не 32 или 64 Гбайт памяти, а 64 или 128 Гбайт соответственно. В старших моделях можно ожидать и все 512 Гбайт. Увеличение объёма хранилища смартфонов увеличит потребление твердотельной памяти, вплоть до 40% в годовом исчислении.
Снижение цен на память позволит подешеветь и твердотельным накопителям. Это повысит уровень использования их в компьютерах, причём как мобильных, так и настольных. Прогнозируется, что к концу года более 50 % ноутбуков будет оснащаться SSD-накопителями. Производители готовых настольных систем станут использовать накопители на 256 Гбайт вместо моделей на 128 Гбайт. Потребители также станут покупать более ёмкие накопители, например, на 512 Гбайт. И в серверном сегменте поставщики начнут предлагать ещё более ёмкие решения.
Аналитики также считают, что твердотельная память продолжит дешеветь и в первой половине будущего года. Традиционно первая половина года является более слабым периодом продаж электроники. Ещё на снижение стоимости повлияет распространение архитектуры 3D QLC NAND (четыре бита на ячейку) и переход к 96-слойной 3D NAND. В обоих случаях станет возможным выпуск более ёмких чипов памяти при той же стоимости. Нельзя забывать и о расширении производства. В этом вопросе сейчас особенно активен Китай, который создаёт собственные производственные мощности по выпуску твердотельной памяти.
