Здравствуйте, уважаемые друзья! Давно мечтал о двух вещах – миниатюрном, тихом ПК и сделать что ни будь своими руками. В данной публикации речь пойдёт о процессе и результате совмещения этих двух пожеланий.
Рендер для привлечения внимания
Внимание! Под катом много картинок!
Началось всё с поисков миниатюрных ПК, которые бы предоставляли довольно широкие возможности по модернизации и замене вышедших из строя компонентов, поддерживали установку 3 и более накопителей. Такая постановка вопроса сразу отметала фактически целиком ассортимент неттопов.
Большие надежды подавали разработки под форм-фактор Thin Mini ITX (STX на тот момент ещё анонсирован не был, да и сейчас особой популярности не приобрёл). Очень впечатлил проект DNK-H от LUNA Design. Я даже чуть не свернул с избранного пути, отбросив все требования, размышляя на тему «купить или не купить». Но в итоге история развития DNK-H даже послужила вдохновением спроектировать и воплотить в жизнь такой ПК своими силами.
Для начала приобрёл комплектующие:
- МП Asus Q87T
- ЦП Core I3 4150T
- ОЗУ 2*4ГБ Crucial DDR3L SO-DIMM PC-12800
- Wi-Fi / BT модуль Intel Dual Band Wireless-AC 7260
- SSD mSATA 120Гб Crucial M500
- HDD 2.5` Seagate Momentus 500GB
Осталось решить вопрос с системой охлаждения. Не было особого желания использовать совсем уж крошечные модели с нестандартными вентиляторами, которые в случае чего не заменишь. Более универсальные варианты уже росли по габаритам и ощутимо давили на моё восприятие миниатюрности. И все они, так или иначе, оставляли вокруг себя довольно много пустого пространства, что тоже не радовало. Значит нужно импровизировать и экспериментировать!
Мои изыскания и размышления на тему компактной СО натолкнули меня на мысль – радиатор с помощью плоских тепловых трубок (далее ТТ) вынести за передний край платы. Над самой платой разместить низкопрофильный 120мм вентилятор — для этого был заказан ID-COOLING 12015, роль которого нагнетать внутрь корпуса воздух, попутно обдувая большую часть компонентов на плате. Корпус же конструктивно должен обеспечить отвод воздуха в основном сквозь пластины радиатора.
Эскиз системы охлаждения
- Медная лента толщиной 0.25мм и шириной 25мм
- ТТ от систем охлаждения ноутбуков — совершив ряд набегов на комиссионные магазины и ремонтные мастерские, собрал небольшую коллекцию радиаторов, из которых и выпаял нужные мне трубки
- Припои ПОС-61 и Розе
- Медная пластина для теплосъёмника — использовал одну из пластинок из добытых ноутбучных радиаторов
- Инструменты и вспомогательные материалы: газовая горелка, мебельные уголки шириной 1см, соединительные стальные пластины из строительного магазина, полоска из силикона
Процесс в картинках:
С помощью соединённых вместе мебельных уголков из медной ленты изготовил своего рода гармошку — будущие рёбра радиатора
Готовые гармошки
Для фиксации к полученным гармошкам из ленты были припаяны отрезки медной ленты припоем ПОС-61. В дальнейшем это упростило пайку с ТТ
Обильное лужение всех компонентов радиатора припоем Розе. И на фото видно, что одну из ТТ пришлось загнуть
Фиксация ТТ и пайка теплосъёмника
Напайка рёбер на ТТ с обеих сторон за несколько проходов следующих действий: винтами скручиваются стальные пластины, а затем всё прогревается горелкой до плавления припоя
Конечный результат мучений
Для прижима к процессору отлично подошёл бекплейт, так удачно завалявшийся в закромах, и латунные стойки.
Крепление радиатора
Прогоны тестов LinX показали температуру в 60 градусов при обдуве обычной «стодвадцаткой» на максимальных оборотах.
Не предел мечтаний для такого маломощного камушка, но с этим уже можно работать дальше и начать проектирование корпуса для размещения комплектующих. При разработке учёл набор фрез, с помощью которых детали будут вырезаться из листа стеклотекстолита на ЧПУ станке — 1.5мм, 2мм и 3.125мм.
Нижняя крышка — видны отверстия по бокам для крепления к корпусу. Шайбы — для крепления 3х HDD, а так же отверстия для их вентиляции
Передняя часть корпуса. Перфорация для вывода воздуха, кнопка питания, съёмные разъёмы передней панели — usb и audio. С обратной стороны видны планки крепления нижней и верхней крышки и планка, отделяющая отсек с радиатором
Задняя часть корпуса. Вырез под заглушку портов на МП. Отверстия для подключения Wi-Fi антенн, планки крепления верхней и нижней крышки
Боковые стенки. Крепления для МП, планки крепления верхней и нижней крышки
Верхняя крышка. Отверстия по бокам для крепления к корпусу. Сверху съёмный фильтр (крепление на магнитах). Снизу рамка для крепления вентилятора
В итоге получилась коробочка габаритами 185мм(Ш) * 201мм(Г) * 55мм(В). Все желающие могут рассмотреть и скачать 3D-модель по ССЫЛКЕ.
3D модель корпуса
По чертежу были изготовлены детали. После чего была минимальная доработка напильником, их склейка, вклейка гаек и магнитов, шпаклёвка и покрытие аэрозольной акриловой краской и лаком.
Изготовленные детали. Чем не пазл для гика?
Пазл в процессе сборки
Перед покраской и лакировкой
После покраски. Цвет называется «авантюрин» — очень подходит этому проекту во всех смыслах
И наконец завершающая глава моего повествования — установка комплектующих внутрь корпуса!
С размещением МП и радиатора пришлось долго повозится — сказалась экономия на миллиметрах. Без установки латунных стоек для крепления платы размещается сама плата, затем устанавливается и крепится радиатор. Затем уже только прикручиваются латунные стойки к корпусу и МП. Поролоном проложил зазоры между корпусом и радиатором.
С обычными SATA-кабелями разместить удастся лишь 2 HDD. Место третьего и займут кабеля. Но проблему можно решить, купив к примеру SilverStone CP11
Малыш за работой. Похож на картинку из шапки?
Результатом я вполне удовлетворён — особенно порадовала тишина работы. Даже ночью приходится прислушиваться, что бы различить какие-либо признаки работы (слышен лишь HDD). Но не обошлось без пары ложек дёгтя:
- Корпус оказался «впритык» для своей начинки. Хотя бы на пару миллиметров стоило увеличить габариты во всех направлениях.
- Система охлаждения хоть и тихая, но многого от неё не удалось добиться. В сборке жалкие 35W моего процессора под нагрузкой тестами нагревались до 70 градусов. Максимум на что можно рассчитывать — средний сегмент и TDP не более 60W, хотя материнки и поддерживают более производительные и горячие процессоры.
Был рад поделиться с читателями результатами своей работы. С удовольствием отвечу на вопросы, выслушаю предложения и критику!
Автор: c_kotik